[发明专利]银颗粒合成方法、银颗粒、导电浆料制造方法和导电浆料

摘要

银颗粒合成方法包含：得到第二银颗粒的工序，基于被分散剂包覆的第一银颗粒，减少分散剂而得到第二银颗粒；以及合成第三银颗粒的工序，在包含第二银颗粒的液相下，使银化合物与还原剂进行反应，来合成粒径大于第二银颗粒的第三银颗粒。

主权项

1.一种银颗粒合成方法，其为使用分散剂、银化合物和还原剂来合成银颗粒的方法，所述银化合物选自硝酸银、醋酸银或羧酸银盐且包含第一银化合物和第二银化合物，所述还原剂包含第一还原剂和第二还原剂，该方法包含：合成第一银颗粒的工序，使所述第一银化合物与所述第一还原剂进行反应，来合成被所述分散剂包覆的第一银颗粒；得到第二银颗粒的工序，基于被所述分散剂包覆的所述第一银颗粒，减少所述分散剂而得到平均粒径是100纳米以上500纳米以下的所述第二银颗粒；以及合成第三银颗粒的工序，在包含所述第二银颗粒的液相下，使所述第二银化合物与所述第二还原剂进行反应，合成具有第一粒径分布的、多面体形状的所述第三银颗粒，并在此工序中合成具有第二粒径分布的第四银颗粒，所述第二粒径分布与所述第一粒径分布不同，所述第一粒径分布是平均粒径在1微米以上15微米以下的范围，所述第二粒径分布是平均粒径在100纳米以上且小于1微米的范围。