[发明专利]铜糊剂的烧成方法在审
| 申请号： | 201580032307.2 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106457390A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 小池淳一;须藤祐司;安藤大辅 | 申请（专利权）人： | 材料概念有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/10 | 分类号： | B22F3/10;B05D3/02;B05D3/04;H01B5/02;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为了形成降低了电阻率的铜布线而提供一种使铜粒子的烧结性提高的铜糊剂的烧成方法。铜糊剂的烧成方法，其包括下述工序：涂布工序，在基板上涂布铜糊剂；第一加热工序，在所述涂布工序后，在以体积比计含有500ppm以上、2000ppm以下的氧化性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述铜糊剂中的铜粒子氧化烧结；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，在以体积比计含有1％以上的还原性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述经氧化烧结的铜氧化物还原。 | ||
| 搜索关键词： | 铜糊剂 烧成 方法 | ||
【主权项】：
1.铜糊剂的烧成方法，其包括下述工序：涂布工序，在基板上涂布包含铜粒子、粘合剂树脂及溶剂的铜糊剂；第一加热工序，在所述涂布工序后，在以体积比计含有500ppm以上、2000ppm以下的氧化性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，于350℃以上、500℃以下将所述铜糊剂中的铜粒子氧化烧结；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，在以体积比计含有1％以上的还原性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述经氧化烧结的铜氧化物还原，所述第一加热工序及第二加热工序通过在烧成炉内使气体以相对于烧成炉的容积1×10-6 m3 为每分钟0.05升以上0.5升以下的流量连续流动，从而维持所述气体气氛。
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