[发明专利]铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物有效
申请号: | 201580032533.0 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN106460188B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 喜多梓;酒井博章;姜俊行 | 申请(专利权)人: | 奥野制药工业株式会社 |
主分类号: | C23C22/52 | 分类号: | C23C22/52;C23C22/58 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于,提供一种新型的黑化处理用组合物,其对于印刷电路板的铜电路或由银膏剂形成的电路、其他各种含有铜、铜合金、银、银合金等铜系金属或银系金属的物品,可以不损害铜系金属或银系金属的平滑性地充分地黑色化。本发明提供一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物,其包含含有如下物质的水溶液,即,(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。 | ||
搜索关键词: | 金属 处理 组合 | ||
【主权项】:
1.一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物,其包含含有如下物质的水溶液,即,(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥野制药工业株式会社,未经奥野制药工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580032533.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于改进的泳透力的金属预处理改性
- 下一篇:粉体涂敷装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理