[发明专利]利用沉积前测量的研磨

摘要

一种控制研磨的方法包括存储基部测量，基部测量是在至少一个层沉积于基板上以后且在外层沉积于该至少一个层上以前的基板的测量。在外层沉积以后且在研磨基板上的外层期间，接收来自实时监控系统在研磨期间的一系列基板原始测量(raw measurement)。使用原始测量与基部测量来标准化各原始测量以产生一系列的标准化测量。基于来自该系列标准化测量的至少一个标准化测量来决定研磨端点或研磨速率调整中的至少一个。

主权项

一种计算机程序产品，该计算机程序产品编码于一个或多个计算机存储介质上，该计算机程序产品包括指令，当一个或多个计算机执行该等指令时，该等指令导致该一个或多个计算机执行操作，包括以下步骤：存储基部测量，该基部测量是在至少一个层重叠于半导体晶片上地沉积以后且在外层沉积于该至少一个层上以前的基板的测量，该基部测量是涡流测量或基部光谱，该基部光谱表现自所述基板反射的光的光谱；在该外层沉积于该至少一个层上以后且在研磨基板上的该外层期间，接收来自实时监控系统的一系列的该基板的原始测量；使用该原始测量与该基部测量来标准化该系列的原始测量中的各原始测量以产生一系列的标准化测量；及基于至少该系列的标准化测量来决定研磨端点或对于研磨速率的调整中的至少一个。