[发明专利]铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材在审
| 申请号： | 201580032790.4 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106457386A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下雄 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C09C1/62;C09D5/24;C09D201/00;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种铜粉，能够使铜粉彼此的接点增多，以确保优异的导电性。该铜粉能够用作导电性膏剂、电磁波屏蔽等。本发明的铜粉(1)呈树枝状的形状，具有直线生长的主干(2)以及从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由截面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的铜粒子构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为5.0μm～30μm。另外，通过将该树枝状铜粉(1)混合于树脂中，能够制造出发挥优异的导电性的铜膏。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电性 涂料 | ||
【主权项】：
一种铜粉，其特征在于，呈树枝状的形状，该树枝状的形状具有直线生长的主干以及从该主干分支出的多个枝，所述主干以及所述枝由截面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的铜粒子构成，所述铜粉的平均粒径D50为5.0μm～30μm。
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