[发明专利]具有导热装置的电子模块和制造电子模块的方法有效
| 申请号： | 201580033048.5 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106463487B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | T·施奈德 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/495 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块，其具有布置在塑料壳体(12)中的半导体装置(14)、导电的板组件(16)，半导体装置(14)能通过该导电的板组件被供应以电功率，其中，导电的板组件(16)与半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)通过热耦合件(18)面式连接，其中，导电的板组件(16)这样构型，使得其将由半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)产生的热量导出到塑料壳体(12)上。本发明还涉及一种用于制造相应的电子模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 装置 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其具有:/n布置在塑料壳体(12)中的半导体装置(14)，所述半导体装置(14)通过电路板(14a)和布置在该电路板(14a)上的集成电路(14b)构成；/n导电的板组件(16)，所述半导体装置(14)能通过所述导电的板组件被供应以电功率，其中，所述导电的板组件(16)与所述半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)通过热耦合件(18)面式连接；/n其中，所述导电的板组件(16)这样构型，使得所述导电的板组件将由所述半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)产生的热量导出到所述塑料壳体(12)上，其中，所述导电的板组件具有多个导电的板元件，所述多个导电的板元件在一个端部上与所述半导体装置的接头电连接。/n
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