[发明专利]热熔性有机硅及固化性热熔组合物有效
| 申请号： | 201580033210.3 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106459419B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 山崎春菜;吉武诚;山崎亮介 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/50 | 分类号： | C08G77/50;C08G77/44;C08L83/05;C08L83/14;C09J11/00;C09J183/05;C09J183/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡嘉倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热熔性有机硅及固化性热熔组合物，所述热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下；所述固化性热熔组合物至少包含(I)所述热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。该热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低，通过加热容易熔融。此外，该固化性热熔组合物兼具热熔性和固化性。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔性 有机硅 固化 性热熔 组合 | ||
【主权项】：
1.一种固化性热熔组合物，其至少包含(I)热熔性有机硅、(II)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂；所述(II)成分的量为相对于(I)成分中每1摩尔的烯基，使所述成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.5～2.0摩尔；其中，所述(I)成分在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下，其是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的；所述(B)成分的量为相对于(A)成分中每1摩尔的所述烯基，使所述成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.2～0.7摩尔；所述(C)成分的量为足够促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应的量。
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