[发明专利]半导体安装品及其制造方法

摘要

半导体安装品具有半导体封装件、布线基板、焊料接合部、以及树脂加强部。在布线基板的表面形成有布线，在布线基板安装半导体封装件。焊料接合部对半导体封装件和布线进行电连接。树脂加强部形成在焊料接合部的侧面，使得焊料接合部的一部分露出。焊料接合部具有：相比于布线基板更靠近半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于半导体封装件更靠近布线基板地形成的第2焊料区域。

主权项

1.一种半导体安装品，具备：半导体封装件；布线基板，其在表面形成布线，并安装所述半导体封装件；焊料接合部，其将所述半导体封装件与所述布线电连接；以及树脂加强部，其形成在所述焊料接合部的侧面，所述焊料接合部具有：相比于所述布线基板更靠近所述半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于所述半导体封装件更靠近所述布线基板地形成的第2焊料区域，所述焊料接合部的一部分从所述树脂加强部露出，所述树脂加强部的一部分在所述焊料接合部的整个周围连续地被覆了从所述布线基板之上起经由所述焊料接合部的侧面而至所述半导体封装件的安装面的部分，所述树脂加强部的另一部分以部分地露出焊料接合部的方式被覆焊料接合部的侧面。