[发明专利]一种压合装置及方法有效
| 申请号： | 201580033361.9 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106537573B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 丁兴鸣;曾斌 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种压合装置包括密封箱体(10)，以及放置在密封箱体(10)内部的密封载体(20)，密封箱体(10)内部与密封载体(20)之间形成腔体，密封载体(20)表面用于放置至少一个待压合物(30)，密封箱体(10)上还设置有气压孔(40)，气压孔(40)与外部充压设备(50)连接，外部充压设备(50)通过气压孔(40)向腔体填充气压。还提供一种使用该压合装置的压合方法。该压合装置和方法用于实现产品的批量压合，提高压合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压合装置，其特征在于，包括：密封箱体，以及放置在所述密封箱体内部的密封载体，所述密封箱体内部与所述密封载体之间形成腔体，所述密封载体表面用于放置至少一个待压合物，所述密封箱体上还设置有气压孔，所述气压孔与外部充压设备连接，所述外部充压设备通过所述气压孔向所述腔体填充气压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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