[发明专利]电介质非接触传输装置和非接触传输方法有效

专利信息
申请号: 201580033373.1 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN106464309B 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 原田信洋;藤山義祥 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;H01P1/205;H01P7/04;H02J50/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电介质非接触传输装置,其设置有一对1/4波长电介质谐振部件(2、3),该1/4波长电介质谐振部件均包括:电介质块(20、30),其包括第一表面(20a)、第二表面(20b)、连接第一表面(20a)和第二表面(20b)的第三至第六表面(20c‑20f)、以及使第一表面(20a)和第二表面(20b)相连通的谐振孔(20g);谐振孔内导体(21、31),其覆盖谐振孔(20g)的内表面;外导体(22、32),其覆盖第二表面(20b)和第三至第六表面(20c‑20f),且与谐振孔内导体的一端连接;和耦合电极(23、33),其在与外导体(22、32)隔离的状态下配置于第一表面(20a),并且与谐振孔内导体(21、31)的另一端连接,第一表面(20a)配置为彼此面对,使得一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)的耦合电极(23、33)电容耦合。
搜索关键词: 电介质 接触 传输 装置 方法
【主权项】:
1.一种电介质非接触传输装置,其能够以非接触方式传输传输对象,所述电介质非接触传输装置包括:一对1/4波长电介质谐振部件,每个所述1/4波长电介质谐振部件均包括:电介质块,其包括一个表面、位于与所述一个表面相反的一侧的另一个表面、连接所述一个表面的外周缘和所述另一个表面的外周缘的连接面、以及使所述一个表面和所述另一个表面相连通的谐振孔;谐振孔内导体,其覆盖所述谐振孔的内表面;外导体,其覆盖所述电介质块的所述另一个表面和所述连接面,且与所述谐振孔内导体的一端连接;和耦合电极,其在与所述外导体隔离的状态下配置于所述一个表面,并且与所述谐振孔内导体的另一端连接,其中,所述一个表面配置为彼此面对,使得所述一对1/4波长电介质谐振部件的耦合电极电容耦合。
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