[发明专利]电介质非接触传输装置和非接触传输方法有效
申请号: | 201580033373.1 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN106464309B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 原田信洋;藤山義祥 | 申请(专利权)人: | 宇部兴产株式会社 |
主分类号: | H04B5/02 | 分类号: | H04B5/02;H01P1/205;H01P7/04;H02J50/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种电介质非接触传输装置,其设置有一对1/4波长电介质谐振部件(2、3),该1/4波长电介质谐振部件均包括:电介质块(20、30),其包括第一表面(20a)、第二表面(20b)、连接第一表面(20a)和第二表面(20b)的第三至第六表面(20c‑20f)、以及使第一表面(20a)和第二表面(20b)相连通的谐振孔(20g);谐振孔内导体(21、31),其覆盖谐振孔(20g)的内表面;外导体(22、32),其覆盖第二表面(20b)和第三至第六表面(20c‑20f),且与谐振孔内导体的一端连接;和耦合电极(23、33),其在与外导体(22、32)隔离的状态下配置于第一表面(20a),并且与谐振孔内导体(21、31)的另一端连接,第一表面(20a)配置为彼此面对,使得一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)的耦合电极(23、33)电容耦合。 | ||
搜索关键词: | 电介质 接触 传输 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电介质非接触传输装置,其能够以非接触方式传输传输对象,所述电介质非接触传输装置包括:一对1/4波长电介质谐振部件,每个所述1/4波长电介质谐振部件均包括:电介质块,其包括一个表面、位于与所述一个表面相反的一侧的另一个表面、连接所述一个表面的外周缘和所述另一个表面的外周缘的连接面、以及使所述一个表面和所述另一个表面相连通的谐振孔;谐振孔内导体,其覆盖所述谐振孔的内表面;外导体,其覆盖所述电介质块的所述另一个表面和所述连接面,且与所述谐振孔内导体的一端连接;和耦合电极,其在与所述外导体隔离的状态下配置于所述一个表面,并且与所述谐振孔内导体的另一端连接,其中,所述一个表面配置为彼此面对,使得所述一对1/4波长电介质谐振部件的耦合电极电容耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇部兴产株式会社,未经宇部兴产株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580033373.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。