[发明专利]带端子印制电路板在审
| 申请号： | 201580033638.8 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106663886A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 后藤秀纪 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种新结构的带端子印制电路板(10)，能够使基板用端子(12)稳定地定位并固定在印制电路板(14)上，并且，能够在不需要钎焊工序的情况下确保基板用端子(12)和设置于印制电路板(14)的通孔(44)的导通部(48)的导通稳定性，为了提供这种带端子印制电路板(10)，印制电路板(14)包括具有导通部(48)的通孔(44)和压入孔(46)，基板用端子(12)包括具有压接部(32、34)的压接引线部(20、22)和压入突起(24)，通过将压接引线部(20、22)插通于通孔(44)并且将压接部(32、34)压接于通孔(44)的导通部(48)，基板用端子(12)与导通部(48)导通，另一方面，通过将压入突起(24)压入压入孔(46)，基板用端子(12)定位并固定于印制电路板(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种带端子印制电路板，在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成，所述带端子印制电路板的特征在于，所述印制电路板具备通孔和压入孔，所述通孔具有导通部，所述基板用端子具备压接引线部和压入突起，所述压接引线部具有压接部，通过将所述压接引线部插通于所述通孔并且将所述压接部压接于所述通孔的导通部，所述基板用端子与所述导通部导通，另一方面，通过将所述压入突起压入所述压入孔，所述基板用端子定位并固定于所述印制电路板。
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