[发明专利]电子元件安装用基板及电子装置有效
申请号: | 201580033807.8 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN106471620B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 坂井光治;山崎将;犬山重俊;新纳范高 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L27/146;H01L23/053;H01L23/498;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/48;H01L33/62;H04N5/335;H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有:将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2);四边形的框状或板状的第2布线基板(6),被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠,其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧,并且被电连接至第1布线基板(2);金属板(4),被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠,以使得与第1布线基板(2)之间夹持第2布线基板(6),其外缘位于第1布线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧;和作为盖体的透镜支架(5),将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分,以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 安装 用基板 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件安装用基板,其特征在于,具有:四边形的框状的第1布线基板,将内侧部分作为第1贯通孔;四边形的框状或板状的第2布线基板,被设置成与该第1布线基板的下表面重叠,该第2布线基板的外缘的1条边位于所述第1布线基板的外缘的对应的1条边的外侧,并且该第2布线基板被电连接至所述第1布线基板;金属板,被设置成与该第2布线基板的下表面重叠,以使得所述第2布线基板夹持在该金属板与所述第1布线基板之间,所述金属板的外缘位于所述第1布线基板的外缘的外侧、并且位于所述第2布线基板的外缘的所述1条边的内侧;和盖体,将所述第2布线基板的外缘的所述1条边侧的部分夹在其间地除第1边以外的3条边被固定于所述金属板的外周部分,以使得覆盖所述第1布线基板及所述第2布线基板,所述第1布线基板的框内或所述第1布线基板及所述第2布线基板的框内被作为电子元件安装空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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