[发明专利]电镀装置有效
| 申请号： | 201580033874.X | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN106460223B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 中岛航;中山直树;秋野高史;山根茂树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电镀装置，能够通过防止所谓的电流线的绕行的产生、避免不希望的电镀的生长而使安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀的电镀装置。本发明所涉及的电镀装置将作为电镀处理的对象的2片晶片(7)安装于电镀用夹具(10)的表背两面，具备与所安装的2片晶片(7)的电镀处理的对象面分别对置的阳极(20)。具备：引导部(31)，沿着储存电镀液的电镀槽(30)的内壁设置，能够供电镀用夹具(10)插入；以及膨胀密封部件(32)，设置于引导部(31)，使膨胀密封部件(32)膨胀而按压于插入至电镀槽(30)的电镀用夹具(10)，由此将2片晶片(7)分槽。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，将作为电镀处理的对象的2片晶片安装于电镀用夹具的表背两面，具备与所安装的2片晶片的电镀处理的对象面分别对置的阳极，使作为阴极发挥功能的电镀用夹具浸渍于储存有电镀液的电镀槽来执行电镀处理，所述电镀装置的特征在于，具备：引导部，该引导部沿着所述电镀槽的内壁设置，能够供所述电镀用夹具插入；以及膨胀密封部件，该膨胀密封部件设置于该引导部，并具有压空口，通过从所述压空口注入流体，使该膨胀密封部件膨胀而按压于插入至所述电镀槽的所述电镀用夹具，由此将2片晶片分槽。
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