[发明专利]电镀用夹具有效
申请号: | 201580033875.4 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN106471162B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 秋野高史;荒井启;山根茂树;中岛航;中山直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/12;C25D17/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供电镀用夹具,能够容易地进行晶片的取放并且电镀液难以残留在内部。本发明所涉及的电镀用夹具(10)具备:保持基座(12),具有保持基座主体(121)和多个卡止部(122),所述保持基座主体(121)与作为被电镀基材的晶片(7)的一方的面抵接,多个所述卡止部(122)与保持基座主体(121)独立,能够相对于晶片(7)的面平行地移动;以及覆盖部件(13),具有覆盖部件主体(131)和多个被卡止部(132),所述覆盖部件主体(131)与晶片(7)的另一方的面的外缘抵接,多个所述被卡止部(132)从覆盖部件主体(131)朝向外侧突出。使多个卡止部(122)移动来卡止多个被卡止部(132),将晶片(7)夹在保持基座(12)与覆盖部件(13)之间进行保持。 | ||
搜索关键词: | 电镀 夹具 | ||
【主权项】:
1.一种电镀用夹具,其特征在于,所述电镀用夹具具备:保持基座,该保持基座具有保持基座主体和多个卡止部,所述保持基座主体与作为被电镀基材的晶片的一方的面抵接,多个所述卡止部与该保持基座主体独立,能够相对于所述晶片的面平行地移动;以及覆盖部件,该覆盖部件具有覆盖部件主体和多个被卡止部,所述覆盖部件主体与所述晶片的另一方的面的外缘抵接,多个所述被卡止部从该覆盖部件主体朝向外侧突出,使多个所述卡止部移动来卡止多个所述被卡止部,将所述晶片夹在所述保持基座与所述覆盖部件之间进行保持。
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