[发明专利]有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 201580034092.8 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106459102B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 饭村智浩;户田能乃;稻垣佐和子;宫本侑典;古川晴彦 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08;C08G59/10;C08G77/388;C08K5/544;C08L83/05;C08L83/07;C08L83/08;C09J11/06;C09J183/07;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及由通式表示的有机硅氧烷；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)包含所述有机硅氧烷的粘合促进剂、及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及一种通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅氧烷；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅氧烷作为粘合促进剂、对于各种基材形成粘合性优异的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 固化 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅氧烷，其由以下通式表示：[化学式23]![]()
式中，R1为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R2为碳原子数2～12的烯基，R3为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，X为以下通式表示的基团，![]()
式中，R1与上述相同，R4为相同或不同的碳原子数2～12的亚烷基，p为0～10的整数，q为0或1，m为0～15的整数，n为1～15的整数。
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