[发明专利]关于芯片载体的衬底、电子模块和设备及制造衬底的方法有效
| 申请号： | 201580034107.0 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106489200B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 埃克哈德·迪策尔;齐格弗里德·沃尔特;迈克尔·贝内迪克特;尤杜·贝克 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陆建萍;郑霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由具有多个单元(2)的片材(1)制成的用于制造芯片载体的条带形衬底，其中各个单元具有用于紧固半导体芯片的芯片岛(3)、用于电连接半导体芯片的电极(4)以及用于构造单元(2)的穿孔(7、8、9、10)，其中至少一个穿孔(7、8、9、10)形成用于封装半导体芯片的灌注料的锚固边(11)，其中片材(1)的邻近穿孔(7、8、9、10)的表面部分(12)被弯折以便形成锚固边(11)，其中该锚固边(11)突出到片材(1)的布置芯片岛(3)的侧面之上。 | ||
| 搜索关键词： | 关于 芯片 载体 衬底 电子 模块 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造芯片载体的条带形衬底，所述条带形衬底由具有多个单元(2)的片材(1)制成，其中各个单元具有用于紧固半导体芯片的芯片岛(3)、用于电连接所述半导体芯片的电极(4)以及用于构造所述单元(2)的穿孔(7、8、9、10)，其中至少一个穿孔(7、8、9、10)形成有用于封装所述半导体芯片的灌注料的锚固边(11)，其特征在于，所述片材(1)的邻近所述穿孔(7、8、9、10)的表面部分(12)被弯折以便形成所述锚固边(11)，其中所述锚固边(11)突出到所述片材(1)的布置所述芯片岛(3)的侧面之上。
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