[发明专利]包括由印刷电路板制成的承载结构的电子组件有效
| 申请号： | 201580034317.X | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106471619B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 尼克·雷诺德·贝兹特 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李丙林;曹桓 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 在本文中描述了一种电子组件，所述电子组件包括(a)基板承载结构(250)，所述基板承载结构具有形成在其中的腔体(255)；(b)覆盖物承载结构(110)；以及(c)电子部件(100)，所述电子部件布置在所述腔体(255)内，且所述电子部件既与所述覆盖物承载结构(110)电连接和/或热连接，又与所述基板承载结构(250)电连接和/或热连接。基板承载结构(250)至少部分地由印刷电路板(260)制成。优选地，覆盖物承载结构(110)也至少部分地由另一个印刷电路板(120)制成。本文还描述了包括这种电子组件的电子设备以及用于制造这种电子组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 印刷 电路板 制成 承载 结构 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.电子组件，包括：基板承载结构(250)，所述基板承载结构具有形成在其中的腔体(255)，覆盖物承载结构(110)，以及电子部件(100)，所述电子部件布置在所述腔体(255)内，且所述电子部件既与所述覆盖物承载结构(110)电连接和/或热连接，又与所述基板承载结构(250)电连接和/或热连接，其中，所述基板承载结构(250)至少部分地由印刷电路板(260)制成，其中，所述印刷电路板(260)是包括至少一个电介质层(272)和用于热连接所述电子部件(100)的至少一个结构化金属平面(274)的电路板，所述至少一个结构化金属平面(274)用于朝向所述电子组件的外部散热，所述电子组件还包括：连接元件(140)，所述连接元件用于将所述电子部件(100)与所述基板承载结构(250)和/或与所述覆盖物承载结构(110)电连接；和附接在所述电子部件(100)背面的背面材料(104)，所述背面材料(104 )位于所述电子部件与所述覆盖物承载结构(110)之间或位于所述电子部件与所述基板承载结构(250)之间；所述电子部件(100)通过所述背面材料(104)和所述连接元件(140)直接与所述基板承载结构(250)的所述至少一个结构化金属平面(274)和所述覆盖物承载结构(110)连接。
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