[发明专利]LED照明单元

摘要

LED照明单元包括支撑结构（14）、安装在支撑结构内的基于LED的发光结构（10）以及在支撑结构顶部之上的光学射束成形布置（50,52）。光学射束成形布置包括光学透明且热学稳定的材料，并且支撑结构在基于LED的发光结构上方的小高度处支撑微结构化层。该高度可以例如小于0.5mm。光学射束成形布置使得能够通过回流焊接将紧凑且低高度的照明单元安装在载体上而不损坏光学射束成形组件。

主权项

1.一种LED照明单元，包括：/n支撑结构（14）；/n安装在支撑结构内的基于LED的发光结构（10）；以及/n在支撑结构的顶部（51）之上并且由支撑结构支撑的光学射束成形布置（12），/n其中第一材料提供在基于LED的发光结构（10）和光学射束成形布置之间，第一材料具有第一折射率，/n其中光学射束成形布置包括定位在基于LED的发光结构（10）上方小于基于LED的发光结构（10）的发光面积的平方根的高度（3）处的微结构化层（42），并且/n其中微结构化层包括/n- 具有与第一折射率不同的折射率的光学透明且热学稳定的材料，以及/n- 微型元件（41；110）的至少一个阵列，每一个微型元件具有在顶部顶点（41a；110a）处相遇的一个或多个侧面，其中一个或多个侧面从其基底向顶部顶点是笔直的；/n其中，光学射束成形布置包括基底层（40）和基底层之上的微结构化层（42），以及包括基底层（40）和微结构化层（42）之间的粘合促进层（43）。/n