[发明专利]接合装置以及接合方法

摘要

本发明提供一种接合装置及接合方法，无需设置专用的照相机，而可容易地对接合工具与位置检测用照相机的偏移进行检测。本发明的接合装置包括：接合头，将顶部照相机与筒夹一体地保持并移动，顶部照相机朝向接合作业面配置，筒夹配置为与顶部照相机具有偏移；底部照相机，用于对由筒夹保持的半导体芯片相对于筒夹的位置进行检测，且朝向筒夹侧设置；参考标记，配置于底部照相机的视野内；以及控制部；且控制部基于由顶部照相机识别出的标记的位置，使接合头移动之后，基于由底部照相机识别出的筒夹相对于参考标记的位置，而算出偏移的值。

主权项

1.一种接合装置，其将芯片接合于基板上，所述接合装置包括：接合头，将第一照相机与接合工具一体地保持并移动，所述第一照相机朝向接合作业面而配置，所述接合工具配置为与所述第一照相机具有偏移；第二照相机，用于对由所述接合工具保持的芯片相对于接合工具的位置进行检测，且朝向接合工具侧而设置；参考标记，配置于所述第二照相机的视野内；以及控制部，对所述接合头的移动进行控制；且所述控制部是基于由所述第一照相机识别出的参考标记的位置，使所述接合头移动之后，基于由所述第二照相机识别出的所述接合工具相对于参考标记的位置，而算出所述偏移的误差量，基于规定的偏移基准距离与所述误差量而算出所述偏移的值。