[发明专利]粘结材料及使用其的粘结方法有效

专利信息
申请号: 201580034725.5 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN106457402B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 栗田哲;樋之津崇;远藤圭一;三好宏昌 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: B22F7/08 分类号: B22F7/08;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B23K20/00;H01B1/22;H01L21/52;H05K3/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 葛臻翼;张佳鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种包括银浆的粘结材料,其通过下述来获得:混合溶剂和银微颗粒,所述银微颗粒具有1‑200nm的平均初级粒径且用具有小于或等于8个碳原子的有机化合物例如山梨酸涂覆,其中将二醇例如辛二醇用作溶剂,且其中添加三醇作为添加剂,所述三醇具有一个或多个甲基、200‑300℃的沸点以及20℃下2,000‑10,000mPa·s的粘度,例如2‑甲基丁烷‑2,3,4‑三醇或2‑甲基丁烷‑1,2,4‑三醇。
搜索关键词: 粘结 材料 使用 方法
【主权项】:
一种银浆的粘结材料,其包括溶剂,所述溶剂是二醇;与所述溶剂混合的细银颗粒;以及添加剂,所述添加剂是具有至少一个甲基的三醇,所述添加剂与溶剂混合。
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