[发明专利]用于结构体的形成的形成用材料和形成方法有效

专利信息
申请号: 201580035114.2 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN106470823B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 佐藤和人;水野宏昭;伊部博之;篠田芙美;太田恭平 申请(专利权)人: 福吉米株式会社
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/314;B29C64/295;B22F3/105;B28B1/30;B33Y10/00;B33Y40/10;B33Y70/00;C08J3/20;C08J5/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供:包含树脂材料和金属、陶瓷等非树脂材料的用于形成均质性高的结构体而无需成型模具的形成用材料。根据本发明提供的形成用材料由包含树脂材料和选自由金属和陶瓷组成的组中的至少1种非树脂材料的粉末形成。此处对于树脂材料,将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最低加热器温度作为成形下限温度,将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最高加热器温度作为成形上限温度,对于使该粉末以前述树脂材料的成形下限温度以上且前述树脂材料的成形上限温度+100℃以下的温度范围的软化或熔融状态堆积时形成的结构体,基于图像分析法,在12处测定孔隙率Rn时,通过用该孔隙率Rn的偏差除以该孔隙率Rn的平均值而得到的均质性指数N小于0.2。
搜索关键词: 用于 结构 形成 用材 方法
【主权项】:
一种形成用材料,其由包含树脂材料和选自由金属和陶瓷组成的组中的至少1种非树脂材料的粉末形成,对于所述树脂材料,将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最低加热器温度作为成形下限温度,将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最高加热器温度作为成形上限温度,对于使所述粉末以所述树脂材料的成形成形下限温度以上且所述树脂材料的成形成形上限温度+100℃以下的温度范围的软化或熔融状态堆积时形成的结构体,基于图像分析法,在12处测定孔隙率Rn时,通过用所述孔隙率Rn的偏差除以所述孔隙率Rn的平均值而得到的均质性指数N小于0.2。
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