[发明专利]具有相反固化特征行为的聚合物厚膜银导体有效
| 申请号： | 201580035873.9 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN106661267B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08K3/08 | 分类号： | C08K3/08;C09D127/16;H01B1/22;C08L27/16;C08K13/02;C08K5/521 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物厚膜导体组合物，与典型的PTF导体相比，所述聚合物厚膜导体组合物提供在80℃下干燥时比在130℃下干燥时更好的导体。更具体地，所述聚合物厚膜导体可用于其中需要低温固化的应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 相反 固化 特征 行为 聚合物 厚膜银 导体 | ||
【主权项】：
1.一种电路，所述电路包括由聚合物厚膜导体组合物形成的聚合物厚膜导体，所述聚合物厚膜导体组合物包含：(a)30‑90重量％的银粉；和(b)10‑70重量％的有机介质，所述有机介质包含溶于40‑90重量％的由磷酸三乙酯组成的有机溶剂中的10‑60重量％的热塑性偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物树脂，其中所述热塑性偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物树脂和所述磷酸三乙酯有机溶剂的重量百分比基于所述有机介质的总重量计；其中所述银粉分散于所述有机介质中，并且其中所述银粉和所述有机介质的重量百分比基于所述聚合物厚膜导体组合物的总重量计；并且所述电路还包括聚偏二氟乙烯或聚氯乙烯的基板；其中所述聚合物厚膜导体组合物已在小于90℃的温度下干燥。
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