[发明专利]RGBZ图像传感器的RGBZ像素信元单元的物理布局和结构有效
申请号: | 201580035890.2 | 申请日: | 2015-11-03 |
公开(公告)号: | CN106663688B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 温宗晋;B.福勒 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/3745;H04N9/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明描述了一种具有像素信元单元的图像传感器。该像素信元单元具有在半导体表面上的第一、第二和第三传输门晶体管门,其分别联接在第一、第二和第三可见光光电二极管区域和第一电容区域之间。该像素信元单元具有在半导体表面上的第四传输门晶体管门,其联接在第一红外光电二极管区域和第二电容区域之间。 | ||
搜索关键词: | rgbz 图像传感器 像素 单元 物理 布局 结构 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:图像传感器,其具有像素单元信元,所述像素单元信元具有物理布局,所述物理布局包括:a)在半导体表面上的第一传输门晶体管门、第二传输门晶体管门和第三传输门晶体管门,所述第一传输门晶体管门、第二传输门晶体管门和第三传输门晶体管门分别定位在在第一可见光光电二极管区域、第二可见光光电二极管区域和第三可见光光电二极管区域与第一电容区域之间的所述半导体表面上;和b)定位在所述半导体表面上的第四传输门晶体管门,其联接在第一红外光电二极管区域和第二电容区域之间,所述第四传输门晶体管门是在所述半导体表面上、联接在所述第二电容区域和光电二极管区域之间的唯一晶体管门;c)晶体管门,其定位在所述红外光电二极管区域和所述第一电容区域之间的所述半导体表面上,其中,所述物理布局还包括在所述半导体表面上的第一背漏晶体管门和第四背漏晶体管门,其分别定位在所述第一可见光光电二极管区域和所述第一红外光电二极管区域与电源电压的第一物理节点之间的所述表面上;以及第二背漏晶体管门和第三背漏晶体管门,其分别定位在所述第二可见光光电二极管区域和所述第三可见光光电二极管区域与所述电源的第二物理节点之间的所述半导体表面上,所述晶体管门是所述第一背漏晶体管门。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谷歌有限责任公司,未经谷歌有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580035890.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:使用半导体发光器件的显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的