[发明专利]环氧树脂、固化性树脂组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板

摘要

本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚‑萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。

主权项

1.一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚‑萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，所述缩水甘油醚化合物(B)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～4.0％，所述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％，其中，结构式(1)～(3)中，R1各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，m各自独立地表示1～6的整数。