[发明专利]硅麦克风装置及使用其的电子设备在审
| 申请号： | 201580036648.7 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN107211224A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 任艳辉;邱志强;张铁男 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及一种硅麦克风装置，该装置包括硅麦克风本体和防护单元；硅麦克风本体包括印制电路板、外壳以及容置于印制电路板和外壳形成的腔体中的硅微机电系统MEMS芯片；印制电路板上具有与硅MEMS芯片的振膜相对应的第一孔；防护单元，设置于印制电路板的位于腔体内的表面上，防护单元为具有微孔结构或网状结构的片状单元，微孔结构或网状结构覆盖第一孔。该装置中的防护单元具有防尘、防吹击的作用；同时，在装配过程中无需具有单独安装保护膜的环节，简化了装配工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 装置 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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