[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种能够通过温度传感器而适当地实施温度检测的半导体装置。在本说明书所公开的半导体装置(2)中，表面绝缘膜(70)中的第一部分(70a)(即，沿着表面电极(40)的位于温度传感器(50)侧的第一边(40a)而延伸的部分中的、形成在有源区(100)的上部处的部分)的第一宽度(W1)，与表面绝缘膜(70)中的第二部分(70b)(即，沿着表面电极(40)的第二边(40b)而延伸的部分中的、形成在有源区(100)的上部处的部分)的第二宽度(W2)相比而较宽。

主权项

1.一种半导体装置，具备：半导体基板、栅绝缘膜、栅电极、表面电极、温度传感器、表面绝缘膜、热传导部件，所述半导体基板具备：第一区域，其为n型且为多个，并在所述半导体基板的表面上露出；体区，其为p型，并与所述第一区域相接，且在所述表面上露出；第二区域，其为n型，并与所述体区相接，且通过所述体区而与所述第一区域分离，所述栅绝缘膜与所述体区相接，所述栅电极经由所述栅绝缘膜而与所述第一区域和所述第二区域之间的所述体区对置，所述半导体基板具备在俯视观察所述表面时与所述第一区域以及所述第一区域各自之间的区域重叠的有源区、和所述有源区的外侧的非有源区，所述表面电极被形成在所述有源区内的所述表面上，并与所述第一区域以及所述体区连接，所述温度传感器被设置在所述非有源区内的所述表面的上方，所述表面绝缘膜被形成在所述非有源区内的所述表面上以及所述表面电极上，且从所述非有源区起跨及所述有源区而延伸，并且在所述表面电极上的至少一部分上具有开口部，所述热传导部件与所述开口部内的所述表面电极连接，所述表面电极具有在俯视观察所述表面时位于所述温度传感器侧的第一边、和位于所述第一边的相反侧的第二边，所述有源区内的所述表面电极上的所述表面绝缘膜中的沿着所述第一边而延伸的第一部分在从所述非有源区朝向所述有源区的方向上具有第一宽度，所述有源区内的所述表面电极上的所述表面绝缘膜中的沿着所述第二边而延伸的第二部分在从所述非有源区朝向所述有源区的方向上具有第二宽度，所述第一宽度宽于所述第二宽度。