[发明专利]散热片材以及使用该散热片材的散热结构体有效
| 申请号： | 201580036999.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106537581B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 中山雅文;松野公二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;B32B3/08;B32B3/26;B32B7/02;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/30;F28F3/12;F28F13/18;F28F21/06;H05K1/02;H |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供散热片材以及使用该散热片材的散热结构体。散热片材具备：导热树脂片材；设于导热树脂片材的上表面的粘结层；以及设于粘结层的上表面且导热率比导热树脂片材高的导热膜，导热树脂片材具有在导热树脂片材的下表面形成凹部的局部薄的薄壁部。另外，上述的凹部也可以是贯穿导热树脂片材的贯通孔，粘结层从导热树脂片材的贯通孔露出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 以及 使用 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热片材，其中，所述散热片材具备：导热树脂片材；粘结层，其设于所述导热树脂片材的上表面；以及导热膜，其设于所述粘结层的上表面，且导热率比所述导热树脂片材高，所述导热树脂片材具有在所述导热树脂片材的下表面形成凹部的局部薄的薄壁部，所述凹部构成为供发热部件插入，所述凹部的底面的大小小于所述发热部件的上表面的大小，一边使所述导热树脂片材弯曲一边从所述发热部件的一方的侧面朝向另一方的侧面依次抵接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580036999.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：陶瓷电路基板及其制造方法
- 下一篇：半导体装置
