[发明专利]触控面板传感器用导电性层积体和其制造方法、触控面板传感器、触控面板有效

专利信息
申请号: 201580037233.1 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN106489122B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 吉田昌史;塚本直树 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 庞东成;张志楠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供检测电极与引出配线的电气连接性高的触控面板传感器用导电性层积体、其制造方法、触控面板传感器和触控面板。本发明的触控面板传感器用导电性层积体具有基板、配置在基板上的周边区域的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂层、按照一端部与树脂层接触的方式配置在基板上的检测电极、以及配置在树脂层上的与检测电极的一端部电气连接的引出配线,引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线,在该工序中,对树脂层赋予镀覆催化剂或其前体,对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理。
搜索关键词: 面板 传感 器用 导电性 层积 制造 方法 传感器
【主权项】:
1.一种触控面板传感器用导电性层积体,其具有:/n基板;/n树脂层,其配置在上述基板上的周边区域,具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团,其中,所述与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团是能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团,或者是能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团和/或含氧官能团;/n检测电极,其按照一端部与上述树脂层接触的方式配置在上述基板上;以及/n引出配线,其配置在上述树脂层上,与上述检测电极的上述一端部电气连接;/n上述引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线,在该工序中,对上述树脂层赋予镀覆催化剂或其前体,对于上述被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理。/n
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