[发明专利]微流控芯片及其制备方法以及利用其的分析装置有效
| 申请号： | 201580037239.9 | 申请日： | 2015-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106470937B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 金成佑;卞在荣 | 申请（专利权）人： | 纳米生物系统株式会社 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例，提供微流控芯片及其制备方法以及利用其的分析装置。上述微流控芯片包括：基板，包括使流体流入的流入部、使上述流体移动的流体通道及排出上述流体的流出部；以及膜，附着于上述基板，从外部保护上述流入部、上述流出部及上述流体通道中的至少一个，上述流入部及上述流出部通过贯通基板的表面而体现，上述流体通道可从上述基板的表面凹陷而体现。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 及其 制备 方法 以及 利用 分析 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：基板，包括使流体流入的流入部、使上述流体移动的流体通道及排出上述流体的流出部；以及膜，附着于上述基板，从外部保护上述流体通道，上述流入部及上述流出部通过贯通基板的表面而体现，上述流体通道从上述基板的表面凹陷而体现，上述流体通道包括：上部流体通道，形成在上述基板的上面；下部流体通道，形成在上述基板的下面；以及导通孔，连接上述上部流体通道和上述下部流体通道，上述上部流体通道、上述导通孔和上述下部流体通道连续地连通，上述导通孔起到腔体作用。
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