[发明专利]具有动靶的溅镀装置

摘要

一种用于在真空室中将镀层沉积在基底上的溅镀装置(100)，镀层在基底表面的每个点具有镀层性质。溅镀装置包括至少一个端块(120)，每个端块适于保持具有在第一方向上的纵向轴线的圆柱形靶(160)。溅镀装置还包括第一驱动器件(190)，其用于提供至少一个圆柱形靶(160)围绕其纵向轴线的旋转运动。溅镀装置还包括第二驱动器件(145)，其用于在第二方向上对至少一个端块(120)施加平移运动，从而在沿着第二方向的运动轨迹的至少相当大的部分期间使靶的轴线保持平行。第一和第二驱动器件适于在溅镀期间同时在真空室中操作。第一驱动器件的运动不影响沿着与第二方向在基底(170)上的垂直投影相对应的基底表面上的方向溅镀在基底上的镀层的均匀性。

主权项

1.一种用于在真空室中将镀层沉积在基底上的溅镀装置(100)，所述溅镀装置包括：‑至少一个端块(120)，每个所述至少一个端块均适于保持圆柱形靶(160)，所述靶(160)具有在第一方向上的纵向轴线，‑第一驱动器件(190)，所述第一驱动器件用于提供所述至少一个圆柱形靶(160)围绕其纵向轴线的旋转运动，‑第二驱动器件(145)，所述第二驱动器件用于在第二方向上对所述至少一个端块(120)施加平移运动，从而在沿着所述第二方向的运动轨迹的至少相当大的部分期间保持所述靶的轴线平行，其中，所述第一驱动器件(190)和第二驱动器件(145)适于在溅镀期间在所述真空室中同时操作，并且其中，所述第二驱动器件(145)适于允许线性平移运动，和‑第三驱动器件和/或第四驱动器件，所述第三驱动器件用于将平移运动施加到沿着能够放置于圆柱形靶(160)中的纵向磁体配置的长度布置的多个磁体结构中的一个或多个磁体结构，其中，所述第三驱动器件适于限定沿着与所述第一方向在基底上的垂直投影相对应的方向溅镀在所述基底(170)上的镀层的均匀性；所述第四驱动器件用于沿着平行于第一方向的轴线来转动能够放置于圆柱形靶(160)中的纵向磁体配置，所述第四器件考虑借助于所述第二驱动器件施加的平移运动以及所述基底的形状。