[发明专利]复合无电镀镍在审
申请号: | 201580037348.0 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN106574370A | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | B·H·摩尔克斯;N·J·麦克于斯;J·帕夫洛夫斯基 | 申请(专利权)人: | 麦克德米德尖端有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人: | 刘淼 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了在基底上制备复合无电镍层的方法。该方法包括使该基底与复合无电镍镀浴接触并在该无电镍镀浴中产生静电场的步骤。电场是通过如下方式产生的将阳极放置在该无电镍镀浴中并将该阳极连接到DC整流器的正端子,并将基底连接到DC整流器的负端子,并且优选地将电容器插入到电路中防止电流通过。由静电场产生的吸引力增加了带正电荷的PTFE颗粒对带负电荷的基底的吸引力,并将带正电荷的PTFE颗粒驱使到带负电荷的基底。 | ||
搜索关键词: | 复合 电镀 | ||
【主权项】:
一种在基底上制造复合无电镍层的方法,该方法包括以下步骤:a)使该基底与无电镍镀浴接触,该无电镍镀浴包含:i)镍离子源;ii)还原剂;和iii)PTFE分散体,该PTFE分散体包含:1)PTFE颗粒;2)非离子表面活性剂与阳离子表面活性剂的共混物;和3)水b)通过以下步骤在该无电镍镀浴中产生静电场:(i)将阳极放置在该无电镍镀浴中并将该阳极连接到DC整流器的正端子;和(ii)将该基底连接到该DC整流器的负端子,其中由该静电场产生的吸引力增加了带正电荷的PTFE颗粒对带负电荷的基板的吸引力,并将带正电荷的PTFE颗粒驱使到带负电荷的基板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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