[发明专利]配线模块有效
申请号: | 201580037394.0 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN106537611B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 鸟谷和正;岩崎孝;永井阳一;森宏治;齐藤健司;三上垒;山名健司 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H02S40/22 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;安翔 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种配线模块(49)包括:配线基板(69);基部(38),所述配线基板(69)被放置在所述基部(38)处;和粘结层(59),所述粘结层(59)将所述配线基板(69)粘结到所述基部(38)。所述配线基板(69)包括:平台部(60),所述平台部(60)上安装有发电元件(19);和配线部(63),所述配线部(63)电连接到所述发电元件(19)。所述粘结层(59)具有:平台粘结区域(50),所述平台粘结区域(50)将所述平台部(60)粘结到所述基部(38);和配线粘结区域(53),所述配线粘结区域(53)将所述配线部(63)粘结到所述基部(38)。所述配线粘结区域(53)的宽度小于所述平台粘结区域(50)的宽度。 | ||
搜索关键词: | 模块 | ||
【主权项】:
1.一种配线模块,包括:配线基板;基部,所述配线基板被放置在所述基部处;和粘结层,所述粘结层被配置为将所述配线基板粘结到所述基部,其中,所述配线基板被配置为使得发电元件被安装至所述配线基板,所述配线基板包括:平台部,所述平台部被配置为使得所述发电元件被安装至所述平台部;和多个配线部,每个所述配线部被连接至所述平台部的、位于所述配线基板的延伸方向上的相反两侧,并且被配置为电连接到所述发电元件,所述粘结层具有:平台粘结区域,所述平台粘结区域被配置为将所述平台部粘结到所述基部;和配线粘结区域,所述配线粘结区域被配置为将所述配线部粘结到所述基部,所述配线粘结区域的宽度小于所述平台粘结区域的宽度,所述平台粘结区域具有第一区域和两个第二区域,所述第一区域具有第一宽度,所述两个第二区域中的一个第二区域被连接至所述第一区域的、位于所述延伸方向上的第一端,所述一个第二区域被连接至位于所述第一端处的所述配线粘结区域,所述一个第二区域具有第二宽度,所述两个第二区域中的另一个第二区域被连接至所述第一区域的、位于所述延伸方向上的第二端,所述另一个第二区域被连接至位于所述第二端处的所述配线粘结区域,所述另一个第二区域具有所述第二宽度,所述第二宽度小于所述第一宽度,并且大于所述配线粘结区域的宽度,所述一个第二区域的所述第二宽度从所述第一区域朝向位于所述第一端处的所述配线粘结区域连续地变小,并且所述另一个第二区域的所述第二宽度从所述第一区域朝向位于所述第二端处的所述配线粘结区域连续地变小。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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