[发明专利]具有高效率散热路径的堆叠式半导体裸片组合件及相关联系统

摘要

本发明涉及具有高效率散热路径的半导体裸片组合件。在一个实施例中，半导体裸片组合件包括封装支撑衬底、电安装到所述封装支撑衬底的第一半导体裸片，及多个第二半导体裸片。所述第一裸片具有堆叠位区及从所述堆叠位区横向延伸的外围区域，且底部第二半导体裸片附接到所述第一裸片的所述堆叠位区。所述组合件进一步包含(a)附接到所述第一裸片的所述外围区域的热传递结构，所述热传递结构具有其中定位有所述第二裸片的腔，及入口，及(b)所述腔中的底部填充材料。所述底部填充材料具有在所述第二半导体裸片之间通过将所述底部填充材料通过壳体的入口端口注入到所述腔中造成的填角料。

主权项

1.一种半导体裸片组合件，其包括：封装支撑衬底；电安装到所述封装支撑衬底的第一半导体裸片，所述第一半导体裸片具有堆叠位区及从所述堆叠位区横向延伸的外围区域；多个第二半导体裸片，其彼此上下堆叠，其中底部第二半导体裸片附接到所述第一半导体裸片的所述堆叠位区；附接到所述第一半导体裸片的所述外围区域的热传递结构，所述热传递结构具有其中定位有所述第二半导体裸片的腔，及入口；及所述腔中的底部填充材料，其中所述底部填充材料具有在所述第二半导体裸片与所述热传递结构之间通过将所述底部填充材料通过所述入口注入到所述腔中造成的填角料，使得所述填角料的至少一部分沿所述热传递结构向上延伸。