[发明专利]晶体管、显示装置和电子设备有效
申请号: | 201580037948.7 | 申请日: | 2015-05-19 |
公开(公告)号: | CN106537567B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 大岛宜浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本有机雷特显示器 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;G09F9/30;H01L21/28;H01L29/786 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本公开的晶体管具备:栅电极;氧化物半导体膜,包含沟道区域和低电阻区域,所述沟道区域与所述栅电极对置,所述低电阻区域具有比所述沟道区域的电阻值低的电阻值;以及栅极绝缘膜,设置在所述氧化物半导体膜与所述栅电极之间,并且具有更靠近所述氧化物半导体膜的第一面和更靠近所述栅电极的第二面,所述栅极绝缘膜的所述第一面的沟道长方向的长度比所述栅电极的沟道长方向的最大长度大。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 显示装置 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管,其中,具备:栅电极;氧化物半导体膜,包含沟道区域和低电阻区域,所述沟道区域与所述栅电极对置,所述低电阻区域具有比所述沟道区域的电阻值低的电阻值;以及栅极绝缘膜,设置在所述氧化物半导体膜与所述栅电极之间,并且具有更靠近所述氧化物半导体膜的第一面和更靠近所述栅电极的第二面,所述栅极绝缘膜的所述第一面的沟道长方向的长度比所述栅电极的沟道长方向的最大长度大,其中,在所述氧化物半导体膜的所述低电阻区域包含有金属,所述氧化物半导体膜在所述沟道区域与所述低电阻区域之间的邻接所述低电阻区域的位置具有扩散区域,所述扩散区域以比所述低电阻区域的所述金属浓度低的浓度包含所述金属,所述扩散区域的所述金属浓度从靠近所述低电阻区域的位置朝着靠近所述沟道区域的位置趋向变低,其中,进一步具有与所述低电阻区域接触的高电阻膜,所述高电阻膜包含金属氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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