[发明专利]使用叠加及成品率关键图案的度量有效
| 申请号： | 201580037985.8 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106575630B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | D·坎戴尔;M·D·史密斯;M·瓦格纳;E·阿米特;李明俊 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供度量方法，其包括：识别装置设计中的叠加关键图案，所述叠加关键图案对工艺变动具有高于取决于设计规格的指定阈值的叠加敏感度；及使用对应于经识别的叠加关键图案的度量目标。替代地或互补地，度量方法包括根据归因于指定工艺变动的对应工艺窗变窄而识别成品率关键图案，其中所述变窄是通过图案的边缘布置误差EPE对工艺参数的相依性而界定。本发明提供对应目标及测量。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 叠加 成品率 关键 图案 度量 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：识别装置设计中的叠加关键图案；及使用对应于所述经识别的叠加关键图案的度量目标。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
