[发明专利]电子设备的隔热构造、具有该隔热构造的电动机以及电子设备的隔热构件的形成方法有效
| 申请号： | 201580038089.3 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106663987B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 定永雄一郎;近藤宪司;坂田豪;森田畅谦 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H02K5/04 | 分类号： | H02K5/04;F16L59/02;H02K11/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子设备的隔热构造是对电路部与由别的结构零件构成的发热部之间进行隔热的隔热构造。本隔热构造在电路部与发热部之间设置有隔开各个空间且由具有电绝缘性的树脂形成的隔壁。并且，该隔壁是以树脂在内部包含热导率低于空气的热导率的隔热件的方式，使树脂和隔热件一体化而形成的。而且，通过利用树脂将隔热件嵌入成型从而形成这样的隔壁。而且，将具有电绝缘性的树脂设为热塑性树脂，将隔热件的隔热材料设为二氧化硅干凝胶。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 隔热 构造 具有 电动机 以及 构件 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的隔热构造，其对电路部与由别的结构零件构成的发热部之间进行隔热，其特征在于，在所述电路部与所述发热部之间设置有隔壁，该隔壁用于隔开各个空间，且由具有电绝缘性的树脂形成，所述隔壁是以所述树脂在内部包含热导率低于空气的热导率的隔热件的方式，使所述树脂和所述隔热件一体化而形成的，所述隔热件包括：中间层，其是使所述隔热件的隔热材料含浸于无纺布而成的；以及隔热材料富含层，其形成于所述隔热件的上下表层部，与所述中间层相比含有较多隔热材料。
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