[发明专利]传输线路及电子设备有效
| 申请号： | 201580038286.5 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106575808B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;道海雄也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 线路 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种传输线路，具备：多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体；在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘体层配置的导体图案；和配置于所述层叠绝缘体的内部的层间连接导体，所述导体图案包括沿着所述多个绝缘体层之中不同的绝缘体层按顺序配置的第2接地导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案，所述导体图案包括：配置于所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间的层的第1信号导体图案；和配置于所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间的层的第2信号导体图案，所述第1接地导体图案、所述第2接地导体图案及所述第3接地导体图案是比所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案宽的导体图案，所述层间连接导体包括：将所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间层间连接的第1层间连接导体；和将所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间层间连接的第2层间连接导体，所述第1信号导体图案具有绕过所述第1层间连接导体的第1迂回图案部，所述第2信号导体图案具有绕过所述第2层间连接导体的第2迂回图案部，在所述绝缘体层的层叠方向观察，相互接近的所述第1迂回图案部与所述第2迂回图案部的迂回方向相互相反。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580038286.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
