[发明专利]模块化的壳体输出系统有效

专利信息
申请号: 201580038519.1 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN106537694B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: M·林德卡普 申请(专利权)人: 浩亭电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R31/06
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 常殿国;赵飞
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种模块化的壳体输出系统,其设置用于通过电触点(5)将电信号从壳体(1)中导出来。为此该模块化的壳体输出系统由于模块化地使用不同种类的壳体输出接管(4)而具有特别高的变型多样性。通过统一的接口使得壳体输出接管(4)能够以不同的连接方式与壳体(1)连接。
搜索关键词: 模块化 壳体 输出 系统
【主权项】:
1.一种模块化的壳体输出系统,所述模块化的壳体输出系统由具有输出口(1.1)的壳体(1)、设置在所述壳体(1)中的印刷电路板(3)以及壳体输出接管(4)组成,其中所述壳体输出接管(4)具有至少一个电触点(5),其中所述至少一个电触点(5)不脱落地容纳在所述壳体输出接管(4)中,其中所述印刷电路板(3)具有多个钻孔,所述钻孔构造为压入区(3.1),其中,所述印刷电路板(3)在所述壳体(1)内部设置在所述输出口(1.1)的前方,其中所述印刷电路板(3)的所述压入区(3.1)通过所述壳体(1)的输出口(1.1)能到达,所述壳体输出接管(4)具有壳体连接侧(4.1)和电缆输出侧(4.2),其中所述至少一个电触点(5)从所述壳体连接侧(4.1)穿过所述壳体输出接管(4)直至所述电缆输出侧(4.2),所述壳体输出接管(4)的壳体连接侧(4.1)构造成,所述壳体输出侧形状锁合地与所述壳体(1)的输出口(1.1)对应并且能够卡定在所述壳体(1)的输出口(1.1)中,所述至少一个电触点(5)在所述壳体输出接管(4)的壳体连接侧(4.1)上形成压入触点(5.1),并且所述至少一个电触点(5)的压入触点(5.1)设置用于压入所述至少一个压入区(3.1)中,其特征在于,根据所述壳体输出接管(4)的结构,其中一些压入区(3.1)与压入触点(5.1)接触,其中其他的压入区(3.1)空置,通过设置在所述壳体中、在所述印刷电路板上的统一连接能够将不同的预配置的壳体输出接管快速且无需很大耗费地与所述壳体连接,壳体输出接管(4,4’,4”,4”’)的所有变体都具有相同的壳体连接侧(4.1)和不同的电缆输出侧(4.2,4.2’,4.2”,4.2”’)。
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