[发明专利]用于在单个检验过程中的多个过程步骤的检验

摘要

本发明提供用于检测晶片上的缺陷的各种实施例。一种方法包含获取通过检验系统在已对晶片执行至少第一及第二过程步骤之后执行的检验过程期间针对所述晶片产生的输出。所述第一及第二过程步骤包含分别形成所述晶片上的设计的第一及第二部分。所述设计的所述第一及第二部分在所述晶片上在空间中互斥。所述方法还包含基于所述输出检测所述晶片上的缺陷且确定所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的位置。另外，所述方法包含基于所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的所述位置使所述缺陷的不同部分与所述第一或第二过程步骤相关联。

主权项

一种经配置以检测晶片上的缺陷的系统，其包括：光学子系统，其包括至少光源及检测器，其中所述光学子系统经配置以在对所述晶片执行的检验过程期间将由所述光源产生的光引导到所述晶片且使用所述检测器检测来自所述晶片的光，其中所述检验过程是在已对所述晶片执行至少第一及第二过程步骤之后执行，其中所述晶片的检验不在所述第一及第二过程步骤之间执行，其中所述第一过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的设计的第一部分，其中所述第二过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的所述设计的第二部分，且其中所述设计的所述第一及第二部分在所述晶片上在空间中互斥；及一或多个计算机子系统，其经配置用于接收由所述检测器产生的响应于由所述检测器检测的所述光的输出，基于所述输出检测所述晶片上的缺陷，确定所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的位置，且基于所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的所述位置使所述缺陷的不同部分与所述第一或第二过程步骤相关联。