[发明专利]电子组件、用于制造电子组件的引线框架和方法在审
| 申请号： | 201580038743.0 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106537620A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | D.里希特;M.齐茨尔施佩格;C.齐赖斯;S.格鲁贝尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢江,杜荔南 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括壳体和至少部分地嵌入到壳体中的引线框架区段。该引线框架部分包括第一象限、第二象限、第三象限和第四象限。每个象限具有第一引线框架部分和第二引线框架部分。每个第一引线框架部分具有第一芯片着陆区。所有四个象限的芯片着陆区相邻地被布置在引线框架部分的公共中心区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 用于 制造 引线 框架 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件（500），包括壳体（510）和部分地嵌入到所述壳体（510）中的引线框架区段（200），其中所述引线框架区段（200）包括第一象限（210）、第二象限（220）、第三象限（230）和第四象限（240），其中所述象限（210、220、230、240）中的每个包括第一引线框架部分（300）和第二引线框架部分（400），其中每个第一引线框架部分（300）包括芯片着陆区（310），其中所有四个象限（210、220、230、240）的芯片着陆区（310）与所述引线框架区段（200）的公共中心区域（250）相邻地被布置。
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