[发明专利]微组装的高频装置及阵列

摘要

相位阵列天线系统可使用转印印刷有源组件来构造。相位阵列天线系统得益于大数目个辐射元件(例如，较多辐射元件可形成较尖、较窄波束(较高增益))。随着辐射元件的数目增加，零件的大小及组装的成本会增加。高生产量微组装(例如，通过微转印印刷)减少与高零件计数相关联的成本。微组装优于在半导体晶片上形成多个辐射元件的单片式方法，因为微组装使用较少半导体材料来提供阵列所需要的有源组件。所述相位阵列天线系统上有源组件的密度较小。微组装提供在相位阵列上高效使用半导体材料的方式，从而减少非有源半导体区域(例如，所述半导体材料上不包含晶体管、二极管或其它有源组件的区域)的量。

主权项

一种使用印刷微组装有源组件形成相位阵列天线结构的方法，所述方法包括：在目的地衬底上提供多个天线；在第一衬底上形成多个放大器；在第二衬底上形成多个相位控制装置；使所述第一衬底与蚀刻剂接触，借此将在所述多个放大器下方的第一牺牲层的一部分中的至少一者移除并形成多个可印刷放大器，每一可印刷放大器通过一或多个系链连接到所述第一衬底；使所述第二衬底与蚀刻剂接触，借此将在所述多个相位控制装置下方的第二牺牲层的一部分中的至少一者移除并形成多个可印刷相位控制装置，每一可印刷相位控制装置通过一或多个系链连接到所述第二衬底；使所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的至少一部分暴露于化学试剂以调节或处理所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的新暴露的表面；及通过微组装，将所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的至少一部分转印到所述目的地衬底并使所述天线、所述放大器及所述相位控制装置电互连，以借此使用来自多个源晶片的高频微尺度装置阵列来形成相位阵列天线系统。