[发明专利]含有异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂在审
| 申请号： | 201580039174.1 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106536586A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | A·卢茨;D·施耐德 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G18/10 | 分类号： | C08G18/10;C08G18/12;C08G18/30;C08G18/48;C08G18/66;C08G18/73;C09J175/04;C09J175/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂，所述异氰酸酯封端预聚物具有以下各物的聚合残基(a)40wt％到95wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％的脂肪族二异氰酸酯。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 氰酸 酯封端预聚物 组分 结构 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种包含异氰酸酯封端预聚物的单组分结构粘合剂，所述异氰酸酯封端预聚物包含以下各物的聚合残基：(a)40wt％到95wt％的聚四亚甲基醚二醇；和(b)5wt％到60wt％的脂肪族二异氰酸酯。
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