[发明专利]导电膜层叠体、导电体及导电体的制造方法在审
| 申请号： | 201580039251.3 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106662947A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宫本治彦 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B21D24/16;B32B7/02;G06F3/044;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导电膜层叠体具有绝缘性的支撑体，其具有平板形状；以及导电膜，其利用粘接剂接合在支撑体的表面上，导电膜具有绝缘基板，其具有挠性；以及导电薄膜，其配置在绝缘基板的表面上，绝缘基板具有将导电体成型时成型变形集中的部分切除而形成的至少一个开口部，开口部被支撑体封堵。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于三维形状的导电体成型的导电膜层叠体，其特征在于，该导电膜层叠体具有：绝缘性的支撑体，其具有平板形状；以及导电膜，其利用粘接剂接合在所述支撑体的表面上，所述导电膜具有：绝缘基板，其具有挠性；以及导电薄膜，其配置在所述绝缘基板的表面上，所述绝缘基板具有将所述导电体成型时成型变形集中的部分切除而形成的至少一个开口部，所述开口部被所述支撑体封堵。
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