[发明专利]Cu‑Ga溅射靶及Cu‑Ga溅射靶的制造方法在审
申请号: | 201580039989.X | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN106574360A | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 梅本启太;张守斌;井尾谦介 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社;太阳能先锋株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C22C1/04;C22C9/00;C22C28/00;C22F1/00 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司11285 | 代理人: | 苏萌,钟守期 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种Cu‑Ga溅射靶,其具有作为除去氟的金属成分含有5原子%以上且60原子%以下的Ga及0.01原子%以上且5原子%以下的K、且余量由Cu及不可避免的杂质构成的组成,在由波长分离型X射线检测器获得的原子映射图像中存在含有Cu、Ga、K及F的Cu‑Ga‑K‑F区域。 | ||
搜索关键词: | cu ga 溅射 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种Cu‑Ga溅射靶,其特征在于,具有如下组成:作为去除氟的金属成分含有5原子%以上且60原子%以下的Ga及0.01原子%以上且5原子%以下的K,且余量由Cu及不可避免的杂质构成,在由波长分离型X射线检测器获得的原子映射图像中存在含有Cu、Ga、K及F的区域。
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