[发明专利]振荡器的温度补偿的方法和集成电路和温度补偿振荡器单元有效
| 申请号： | 201580040023.8 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106537781B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | E·利格内尔;J·奥尔 | 申请（专利权）人： | 微型模拟系统公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03H3/007;H03H3/013;H03B5/04;H03J3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;李艳芳 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 振荡器的温度补偿的方法和集成电路和温度补偿振荡器单元。本发明总体涉及电子振荡发生器和电子振荡发生器尤其是例如在电子和电信技术中的温度补偿振荡器单元的稳定性、以及用于振荡器的温度补偿的方法和集成电路。一种包括集成电路(12)和振荡器(10)的根据本发明的温度补偿振荡器单元的特征在于，所述振荡器(10)具有已知温度补偿函数并且所述振荡器单元的所述集成电路(12)包括：具有针对特定类型的至少一个振荡器(10)选择的至少两个局部补偿基函数φj，j＝0，…，k的温度补偿块(14)；用于在待使用温度范围内校准所述温度补偿块(14)的内部温度传感器(11)和数据块(13)；以及用于实现所述振荡器(10)的温度补偿的许多差分对。 | ||
| 搜索关键词： | 振荡器 温度 补偿 方法 集成电路 单元 | ||
【主权项】：
1.一种用于振荡器温度补偿的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：针对特定类型的至少一个振荡器(10)，在集成电路(12)的温度补偿块(14)中从至少两个局部补偿基函数φj，j＝0，...，k中选择一个局部补偿基函数φj，j＝0，...，k的步骤，所述集成电路(12)包括用于实现所述振荡器(10)中的温度补偿的多个差分对，以及用于在待使用的温度范围内校准所述温度补偿块(14)的步骤，其中，将在所述待使用的温度范围内执行的一系列测量划分成多个局部测量范围，并且针对每个局部测量范围设置所述一个局部补偿基函数。
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