[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201580040268.0 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106537587B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 石川胜也;柿原利之;增田誉 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件的制造方法中，以规定的切割线(L)切断包含安装有电路部件(5,7)的第1电路基板(20)以及第2电路基板(40)的层叠体(10)而获得多个电子部件(1)。该电子部件的制造方法具备：层叠工序，经由间隔物(43)将第2电路基板(40)层叠于在电路部件(5,7)的安装区域(A)的周围设置有填孔(29)的第1电路基板(20)；填充工序，将具有绝缘性的树脂(71,81)填充于由间隔物(43)而形成于第1电路基板(20)与第2电路基板(40)之间的填充空间(70)；切断工序，以填孔(29)被分割的切割线(L)来切断层叠体(10)并使填孔(29)露出于切断面而获得电子部件(1)的端子部(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于：是以规定的切割线来切断包含安装有电路部件的第1电路基板以及第2电路基板的层叠体而获得多个电子部件的电子部件的制造方法，具备：层叠工序，经由间隔物将所述第2电路基板层叠于在所述电路部件的安装区域的周围设置有填孔的所述第1电路基板；填充工序，将具有绝缘性的树脂填充于由所述间隔物而形成于所述第1电路基板与所述第2电路基板之间的填充空间；切断工序，以所述填孔被分割的切割线来切断所述层叠体并使所述填孔露出于切断面而获得所述电子部件的端子部，在所述层叠工序中，经由间隔物将第3电路基板层叠于所述第2电路基板，在所述填充工序中，将具有绝缘性的树脂填充于由所述间隔物而形成于所述第2电路基板与所述第3电路基板之间的填充空间，被形成于所述第1电路基板与所述第2电路基板之间的所述填充空间包含被形成于所述安装区域内的第1填充空间、以及被形成于所述安装区域外并且被连通于所述第1填充空间的第2填充空间，被形成于所述第2电路基板与所述第3电路基板之间的所述填充空间包含被形成于所述安装区域外的第3填充空间，所述第2电路基板具有连通所述第2填充空间和所述第3填充空间的连通孔。
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