[发明专利]导热性有机硅组合物及导热性有机硅成型物

摘要

本发明提供低硬度且再加工性和长期复原性优异的导热性有机硅组合物、及将该组合物成型为片状的导热性有机硅成型物。一种导热性有机硅组合物，其含有(a)至少分子侧链具有与硅原子键合的烯基、分子侧链的烯基个数为2～9个的有机聚硅氧烷；(b)至少两末端被与硅原子直接键合的氢原子封端的有机氢聚硅氧烷；(c)导热性填充剂；(d)铂族金属系固化催化剂；和(e)作为抗氧化剂的有机系抗氧化剂和/或无机系抗氧化剂，在将(a)成分中分子侧链的烯基所直接键合的硅原子间的平均硅氧烷键数设为(L)、将(b)成分的平均聚合度设为(L’)时，满足L'/L＝0.6～2.3。

主权项

导热性有机硅组合物，其含有：(a)至少在分子侧链具有与硅原子键合的烯基且分子侧链的烯基个数为2～9个的有机聚硅氧烷：100质量份、(b)至少两末端被与硅原子直接键合的氢原子封端的有机氢聚硅氧烷：使本成分中的与硅原子直接键合的氢原子的摩尔数为(a)成分中的烯基的摩尔数的0.1～2.0倍量的量、(c)导热性填充剂：200～2,500质量份、(d)铂族金属系固化催化剂：以铂族金属元素质量换算计，相对于(a)成分为0.1～1,000ppm、及(e)作为抗氧化剂的有机系抗氧化剂和/或无机系抗氧化剂：0.1～10质量份，在将(a)成分的有机聚硅氧烷中分子侧链的烯基所直接键合的硅原子间的平均硅氧烷键数设为(L)、将(b)成分的有机氢聚硅氧烷的平均聚合度设为(L’)时，满足L’/L＝0.6～2.3。