[发明专利]摄像单元、摄像模块和内窥镜系统有效
| 申请号： | 201580040799.X | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106572790B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 本原宽幸;草野康弘 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | A61B1/04 | 分类号： | A61B1/04;G02B23/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够实现细径化并获得高画质的图像的摄像单元、摄像模块和内窥镜系统。本发明的摄像单元(10)具有：半导体封装(20)，其具有摄像元件，并形成有连接电极(21)；电路基板(30)，其在f3面上与半导体封装(20)连接；异形电路基板(40)，其至少在f5面、f6面和f7面上形成有连接电极，并在f5面上与电路基板(30)连接；电子部件(51、52)，其安装于电路基板(30)的f4面；以及多条缆线(60)，其与异形电路基板(40)的f6面、f7面的连接电极连接，电子部件(51、52)收纳于形成在异形电路基板(40)的f5面上的凹部(43)内，电路基板(30)、异形电路基板(40)和多条缆线(60)收于半导体封装(20)的光轴方向的投影面内。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 单元 模块 内窥镜 系统 | ||
【主权项】：
1.一种摄像单元，其特征在于，具有：半导体封装，其具有摄像元件，并在背面上形成有连接电极；电路基板，其在正面和背面上分别形成有连接电极，正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极连接；异形电路基板，其至少在第1面、第2面和第3面上分别形成有连接电极，所述第1面的连接电极与所述电路基板的背面的连接电极连接；电子部件，其安装于所述电路基板的背面；以及多条缆线，其与所述异形电路基板的第2面和第3面的连接电极连接，所述电子部件收纳于形成在所述电路基板的背面的凹部内或形成在所述异形电路基板的第1面上的凹部内，所述电路基板、所述异形电路基板以及分别与所述第2面和所述第3面的连接电极连接的多条所述缆线收于所述半导体封装的光轴方向的投影面内。
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