[发明专利]微细结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580040832.9 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN106575605B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 宫泽幸大 | 申请（专利权）人： | 综研化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 温青玲 |
| 地址： | 日本东京都豊*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以简单地制作复合图案、嵌套结构的微细结构体的制造方法。根据本发明，提供一种微细结构体的制造方法，具备如下工序，在将第1模具的第1图案按压于在具有遮光图案的透明基材上涂敷第1光固化性树脂组合物而获得的第1被转印树脂层的状态下，通过第1模具向第1被转印树脂层照射活性能量射线，由此形成转印了第1图案的第1固化树脂层，在将第2模具的第2图案按压于在第1固化树脂层上涂敷第2光固化性树脂组合物而获得的第2被转印树脂层的状态下，使用所述遮光图案作为掩模向第2被转印树脂层照射活性能量射线而使第2被转印树脂层的一部分的区域固化，由此形成具有包含低阶部与高阶部在内的阶梯形状的第2固化树脂层，第1图案以及第2图案中的至少一方具有微细形状。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微细结构体的制造方法，其特征在于，具备如下工序：在将第1模具的第1图案按压于在具有遮光图案的透明基材上涂敷第1光固化性树脂组合物而获得的第1被转印树脂层的状态下，透过第1模具向第1被转印树脂层照射活性能量射线，由此形成转印了第1图案的第1固化树脂层，在将第2模具的第2图案按压于在第1固化树脂层上涂敷第2光固化性树脂组合物而获得的第2被转印树脂层的状态下，使用所述遮光图案作为掩模向第2被转印树脂层照射活性能量射线而使第2被转印树脂层的一部分的区域固化，由此形成具有包含低阶部与高阶部在内的阶梯形状的第2固化树脂层，第1图案以及第2图案中的至少一方具有微细形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
