[发明专利]用于使用集成热电冷却来减少片上系统的泄漏功率的系统和方法有效
| 申请号： | 201580041267.8 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106663662B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | R·米塔尔;H·J·朴;Y·H·康 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/3206;G06F1/3234 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张立达;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了用于减少片上系统(SoC)的泄漏功率的系统、方法、以及计算机程序。一个这种方法包括：对横跨片上系统(SoC)上的相应多个热电冷却器的多个温度差异进行监测。这些热电冷却器中的每一个热电冷却器专用于该SoC上的多个芯片部分中的相应一个芯片部分。基于所述多个温度差异，对这些热电冷却器进行控制，以使所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 集成 热电 冷却 减少 系统 泄漏 功率 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于减少片上系统的泄漏功率的方法，所述方法包括：对横跨片上系统上的相应多个热电冷却器的多个温度差异进行监测，所述热电冷却器中的每一个热电冷却器专用于所述片上系统上的多个芯片部分中的相应一个芯片部分，其中，监测所述温度差异包括：对每一个热电冷却器的第一面和与之相邻的相应芯片部分之间的第一冷端接面的温度进行监测，并且对每一个热电冷却器的相反第二面和与之相邻的相应冷却部件之间的第二热端接面的温度进行监测，其中，横跨每一个热电冷却器的所述温度差异由耦合到所述多个热电冷却器中的每一个热电冷却器的控制器进行单独地监测；以及基于所述监测的横跨所述多个热电冷却器的温度差异，对所述多个热电冷却器的输入电流进行控制，以将所述多个热电冷却器的所述温度差异维持在最佳工作点的范围之内，以及使所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小，其中，所述多个热电冷却器中的每一个热电冷却器的所述输入电流由所述控制器进行控制。
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